国际商业机器公司(InternationalBusinessMachines)将公布其为微软公司(MicrosoftCorp.)第二代Xbox游戏机所设计晶片的最新技术细节，IBM和新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)将负责这款晶片的生产。

    IBM官员表示，这款晶片是IBMPower系列的定制版本，其中包括由三个微处理器组成的电路系统、一个特殊的“向量”(vector)处理系统，它一次能够处理128比特的数据，而晶片其他部分一次只能处理64个比特数据。这款3.2GHz的晶片能够在游戏机内高速传输数据。

    IBM将在矽谷的一次晶片会议上公布这款晶片的详细资料。IBM同时还宣布，为了配合从11月22日开始销售新款游戏机的计划，IBM和特许半导体都将大批量生产这种晶片。