西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌：
提升行业数字化进程要做软硬件系统级优化

 
11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行。西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌在会上表示，伴随5G、汽车电子、人工智能、物联网等技术的不断发展，半导体产业呈现出持续增长态势，与此同时，不同行业对半导体提出了更复杂、更精细的差异化需求。

半导体行业发展

长期向好

当前，许多传统产业已经掀起了数字化转型浪潮。在彭启煌看来，在数字化转型的过程中，最重要的基础就是软件的高效运行。而软件运行是不是能够高效，就要看是否有先进的半导体做支撑。“虽然半导体行业今年上半年受到一些经济不景气因素的影响，但从长期来看绝对是一个被看好、高速发展的行业。”彭启煌表示。根据研究机构国际商业策略公司（International Business Strategies）的数据，到2030年，半导体行业将有超过1万亿美元的市场规模。

赋能半导体企业

西门子具备的三个能力

西门子作为领先的科技公司，如何帮助半导体公司加快创新的脚步？彭启煌认为主要分为三个方面：

一是支持更先进的工艺技术。这里面不止是新的工艺节点，也包含了Chiplet及3D集成异构封装。这时候，EDA工具能够支持性能的缩放，明确设计的可制造性，提出改善测试和成品良率的方法，提供3D集成异构封装的技术。

二是满足设计规模扩大的需求。要扩大设计规模，就不可能再像以前一样慢慢地设计，一定要用更抽象的工具。为了缓解延迟，单芯片的尺寸正在不断增加。此外，包括Chiplet、2.5D/3D异构集成等技术不断涌现，使得设计规模不断增加。此外，还要思考如何利用云计算的技术和架构支撑客户不同的应用场景，让工具更好地利用云计算的资源来快速完成任务。

三是实现系统规模的扩展。整个数字化进程离不开软件，而软件离不开系统。如果只优化芯片，产品并不能达到最优的效果。因此要做整个系统级的优化，包括做软硬件协同，以及硬件仿真和原型实施验证。以车规级系统集成仿真引擎与协同建模为例，数字孪生技术，能考量从芯片设计到机电一体化的系统方案设计，为下一代自动驾驶系统芯片的研发提供跨汽车生态系统、多供应商协作的综合环境。这样一来，所有自动驾驶系统核心的传感/决策/执行范例就能够进行完整的闭环验证，芯片在投片之前就可以模拟和预估芯片的性能和功耗，从而大大缩短生产时间，提升效率。（记者 齐旭 ）